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LED電子顯示屏的封裝方法介紹

責任編輯:admin   時間:2020-08-14 17:57  

LED電子顯示屏的封裝方法:

一、DIP封裝方法
 
DIP封裝,是dualin line-pinpackage的縮寫,俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產,再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上,經過波峰焊接製作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個RGB的像素點,後期已經可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內,即三合一戶外全彩屏,相對來說提高了生產效率和製作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點間距受製於燈珠的直徑,目前隻能做到P6,很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護性能好,但視角不好精確固定,一般在100-110之間,所以適合做室外的大間距顯示屏。
 
二、SMD封裝方法
 
SMD封裝,是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表麵貼裝器件,它是SMT(Surface MountT echnology中文:表麵黏著技術)元器件中的一種。“在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是複雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表麵貼裝元件在大約二十年前推出,並就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路,最終都變成了表麵貼裝器件(SMD)並可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術在LED顯示屏中運用廣泛。

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